7月21日，科创芯片设计ETF招商（589390）高开、截至发文上涨1.48%。睿创微纳大涨13%，东芯股份绩后涨近8%，杰华特、恒玄科技、格科微涨超3%，寒武纪、沐曦股份-U、晶晨股份等多股拉升。
一、【东芯股份Q2净利预增近3倍】
消息面上，7月20日晚间，东芯股份公布2026年半年度业绩预告，预计2026年半年度实现营业收入14.9亿元至15.3亿元，同比增长334.41%至346.07%；归母净利润预计为6.4亿元至6.8亿元，较上年同期扭亏为盈。
公司表示，业绩增长主要以SLCNANDFlash为代表的存储业务实现量价齐升，带动上半年营业收入实现大幅增长，整体毛利率亦显著上涨，带动上半年利润水平的显著提高。第二季度公司营业收入预计10.11亿元至10.51亿元，环比增长111%至119%；净利润5.02亿元至5.42亿元，环比增长262%-291%。
二、【超节点集中亮相WAIC】
此外，2026世界人工智能大会上，华为、阿里云、中科曙光等科技大厂及算力产业链企业先后发布了各自的超节点产品，算力产业迎来密集进展。
（1）华为�N腾950超节点真机首次亮相，�N腾384超节点累计部署超过750套，表明国产算力基础设施已从样机验证和项目试点进入批量交付阶段，产业链价值量也将由芯片进一步延伸至服务器、交换网络、光互联、液冷和供配电系统。
（2）DeepSeekV4被报道已完成全�N腾集群适配，进一步验证国产芯片与头部大模型之间的软硬件协同能力，有望降低下游客户采用国产算力的试错成本，推动�N腾生态向互联网大模型场景延伸。
（3）曙光8000全国产十万卡集群上线首周满载，则从需求侧验证国产算力已具备较强的实际使用需求，并体现国产算力在超大规模集群工程组织和运营能力上的进一步突破。
万联证券认为，随着超节点逐步部署、AI算力基础设施持续建设以及头部厂商资本开支持续增长，数据中心互连需求有望同步提升。在AI数据中心的半导体生态系统中，不同半导体类型通过计算、存储、连接为AI数据中心提供动力，主要包括数字芯片设计和模拟芯片设计两大类。
其中，数字芯片包括逻辑芯片（处理数据，为AI和云工作负载提供计算）、处理器（CPU）、
存储/存储器（DRAM、HBM、NAND、SRAM等）；模拟芯片则调节电源、管理热量、转换信号以支持数字基础设施，包括电源芯片、光电芯片等。
科创芯片设计ETF招商（589390）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，全面覆盖佰维存储、海光信息、澜起科技、寒武纪、芯原股份等存储+算力龙头，存储+算力含量高达63%，集成电路设计高达100%，是目前A股对芯片设计领域聚焦度最高的指数，涨跌幅限制±20%。
数据来源：中证指数公司
三、【二季报检验在即，存储+算力双驱芯片设计成长空间】
由于无需配置大规模生产线且知识产权壁垒深厚，芯片设计类公司具有轻资产、高研发、高毛利的特征，营收增速与净利润增速远高于其他芯片细分。数据显示，2025年科创半导体相关企业合计营收、净利润分别同比增长25.70%、67.29%，芯片设计相关企业同比+34.91%和188.97%，领跑其他细分赛道，或能在中报季持续验证。
据IDC数据，中国智能算力规模已从2020年的75EFLOPS跃升至2024年的725EFLOPS，预计2028年将达到2782EFLOPS，年复合增长率近40%，而同期通用算力增速仅维持在20%左右，智能算力对通用算力的替代效应显著。
此外，据PrecedenceResearch预测，全球AI芯片市场规模将从2025年的944亿美元增长至2035年的11047亿美元，年均增速约28%。而需求端的高景气则直接反映在资本开支上，当前市场预期北美四大云厂商26Q4资本开支合并同比增速仍维持在77%，表明全球AI基础设施投资仍处于扩张阶段。
国泰海通指出，国产算力从“单卡比拼”转向“系统级竞争”，模型适配、超节点和“一云多芯”调度等进展为本土芯片设计企业提供验证场景，算力网、算电协同等政策亦提供中长期需求环境。不管是存储与数据搬运压力上升，还是生成式AI与大模型落地推动算力需求提升，都会强化相关设计需求，打开芯片设计成长空间。
